发明名称 光学石印术所用之光掩模及其制造方法
摘要 一种光石印术所使用的光掩模以及其制造方法,其可用一次曝光来制造光掩模,藉以简化光掩模制造方法,并便利光掩模的检视和校正。此外,使用倾斜图型的移相器防止图型形成于预定区之外。使用在光学投影系统下不解析的移相器来遮蔽大的面积以抵挡照射光,藉以形成适用于LSI的细微复杂图型。
申请公布号 TW198129 申请公布日期 1993.01.11
申请号 TW080104793 申请日期 1991.06.20
申请人 松下电子工业股份有限公司 发明人 渡边尚志
分类号 H01L21/27 主分类号 H01L21/27
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种光掩模,包括透明基底,和形成于透明基底上的透明层图型,透明层图型对入射光造成180乘以奇数的相差,其中入射光的强度在透明层图型的边缘最小。2.如申请专利范围第1项的光掩模,其中以下关系成立:t=/2(n-1)其中t是透明层图型的厚度,是入射光的波长,n是折射率。3.如申请专利范围第1项的光掩模,其中下式成立:R-K1/NA其中R是光抗蚀图型之解析度的限制,K1是具有约0.35之値的常数,是入射光的波长,NA是光学透镜的数値孔径。4.一种光掩模,包括透明基底,形成于透明基底上的透明层图型,以及申透明层来遮光的区域,其中遮蔽区由间距在光解析度限制之下的图型所形成。5.如申请专利范围第4项的光掩模,其中下式成立:R=K1/KA其中R是光抗蚀图型之解析度的限制,K1是常数,是入射光的波长,NA是光学透镜的数値孔径。6.如申请专利范围第4项的光掩模,其中遮蔽区占有不超过10%的光强度。7.如申请专利范围第4项的光掩模,其中以1.0m至4.0m之范围的间距来重复图型。8.如申请专利范围第1项的光掩模,其中图型包括矩阵排列。9.如申请专利范围第1项的光掩模,其中图型对入射光造成相差,以形成单一抗蚀图型。10.如申请专利范围第1项的光掩模,其中透明层图型包括在截面中倾斜的部分周边,该倾斜为一步步变薄或连续变薄。11.如申请专利范围第1项的光掩模,其中透明层图型包括间距在解析度限制之下之突起的重覆。12.如申请专利范围第1项的光掩模,其中透明层含有形成于透明基底上的矽基抗蚀图型,抗蚀图型含有矽氧烷聚合物,并对入射光造成180乘以奇数的相差。13.如申请专利范围第1项的光掩模,其中其中由投影光学系统形成间距小于解析度限制的图型,平行于在该透明层图型上之该透明层图型的一个周边。14.一种形成光掩横的方法,该方法包括以下步骤:在透明基底上形成抗蚀图型,将充分厚度的透明层沈淀于透明基底上以对入射光造成180乘以奇数的相差,由除去抗蚀图型来除去透明层以使透明图型保留在基底上。15.一种形成光掩模的方法,该方法包括以下步骤:将充分厚度的透明层沈淀于透明基底上以对入射光造成180乘以奇数的相差,将透明层涂以抗蚀剂,由曝光来形成抗蚀图型,以及使用抗蚀图型做为掩模来除去透明层。16.如申请专利范围第15项的方法,其中一步步或连续改变曝光量,将抗蚀剂的至少一个周边曝光。17.如申请专利范围第15项的方法,其中由焦点偏移的光
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