发明名称 樹脂組成物、硬化膜、積層フィルム、および半導体装置の製造方法
摘要 【課題】180℃以下の低温で良好な粘着性を発現し、250℃以上の高温でも分解等による揮発分の発生が無く、また、熱処理工程を通過した後でも接着力の上昇が小さいため、基材の剥離時に室温で容易に剥離することができる高耐熱性の樹脂組成物と、これを用いた硬化膜および積層フィルムを提供すること。【解決手段】ポリイミド系樹脂およびメチロール系化合物を含有する樹脂組成物であって、前記ポリイミド系樹脂が酸二無水物残基およびジアミン残基を有し、前記ジアミン残基として、少なくとも一般式(1)で表されるポリシロキサン系ジアミンの残基および水酸基を有する芳香族ジアミンの残基を有することを特徴とする樹脂組成物と、これを用いた硬化物および積層フィルム。【化1】(nは自然数であって、ポリシロキサン系ジアミンの平均分子量から算出される平均値が5〜30の範囲である。R1およびR2は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1〜30のアルキレン基またはフェニレン基を示す。R3〜R6は、それぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数1〜30のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。)【選択図】 なし
申请公布号 JPWO2014050878(A1) 申请公布日期 2016.08.22
申请号 JP20130555106 申请日期 2013.09.25
申请人 東レ株式会社 发明人 渡邉 拓生;李 忠善
分类号 C08L79/08;C08G73/10;C08K5/16;C09J11/06;C09J179/08;H01B17/60 主分类号 C08L79/08
代理机构 代理人
主权项
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