高敏感性缺陷侦测方法

摘要

本发明揭露一种高敏感性的缺陷侦测方法。系将折射系数至少大于1的介质覆盖在待测样品表面上，透过介质可减少缺陷侦测系统投射在元件底部缺陷过程中的入射光强度衰减，藉此提高侦测元件底部缺陷的敏感度。