| 主权项 |
1.一种测试焊线热板构造,该热板构造包含:一热板,其设有一孔,该热板供一晶片放置;及一探针,其设于该热板之孔内供抵触于该晶片底表面之接地焊垫;其中该探针连接至一测试系统,因而该测试系统与该基板形成一通路。2.依申请专利范围第1项所述之测试焊线热板构造,其中该测试焊线热板构造连接于该测试系统,该探针经由该导线测试得该讯号而形成焊线成功时,一焊线系统之焊线夹头切断导线,以便于进行下一次焊线,而该探针无法经由该导线测试得该讯号而形成焊线失败时,立即停止进行焊线以减少不必要的后续焊线。3.依申请专利范围第1项所述之测试焊线热板构造,其中该热板之孔内另包含一弹簧及一限位部,核弹簧位于该孔底部并抵推该探针底端,使该探针可弹性伸缩于该孔内,而该限位部位于该孔之开口并限制该探针顶端,使该探针可弹性伸缩于该孔内且不脱离该孔。4.依申请专利范围第1项所述之测试焊线热板构造,其中该探针底端以一弹片固定,而一螺丝则将核弹片锁固于该热板。图式简单说明:第一图:本创作第一较佳实施例之组合上视图;第二图:本创作第一较佳实施例第一图沿2-2线之剖面图;第三图:本创作第一较佳实施例第二图之局部放大图;及第四图:本创作第二较佳实施例第二图之局部放大图;及第五图:本创作第三较佳实施例第二图之局部放大图。 |
