发明名称 | 具有机壳拆装结构之电子产品 | ||
摘要 | 本发明之具有机壳拆装结构之电子产品,系将一第二机壳邻接于一第一机壳,且第二机壳之一旋转件系枢设于第二机壳并于一第一位置、与一第二位置之间转动,当旋转件位于第二位置时,第二机壳之一弹性元件提供一拉力以促使旋转件往第一位置旋转,且当旋转件位于第一位置时,第二机壳之第二卡合部卡入第一机壳之第一卡合部,当将旋转件旋转至第二位置时,第二卡合部脱离第一卡合部。因此,利用简单组合之拆装结构,即可达成机壳彼此之间拆装之目的,并可藉此达成省时省力、减少零件数之优点。 | ||
申请公布号 | TW200732885 | 申请公布日期 | 2007.09.01 |
申请号 | TW095105241 | 申请日期 | 2006.02.16 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 江林旭;李冠延 |
分类号 | G06F1/16(2006.01);H05K5/06(2006.01) | 主分类号 | G06F1/16(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 吴冠赐;杨庆隆;林志鸿 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市北投区立德路150号4楼 |