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1.一种光电模组,其包含:陶瓷晶片板,此陶瓷晶片板含有凹槽配置来被动地定位光纤,陶瓷晶片板包含对准零件以被动地定位光学元件;光学装置被固定到此陶瓷晶片板与对准零件接触,因而定位此光学装置;光纤被定位在凹槽中,光纤的一端邻接光学装置因而将光纤光学耦合到此光学装置;固定到陶瓷晶片板之积体电路晶片;以及导电材料,配置在此陶瓷晶片板上将积体电路晶片导电地耦合到光学装置。2.依据申请专利范围第1项之光电模组,其中沟槽包含平坦侧边壁板,其形成V形断面。3.依据申请专利范围第2项之光电模组,其中对准外形由底座所构成。4.依据申请专利范围第1项之光电模组,其中光学装置由雷射所构成。5.依据申请专利范围第1项之光电模组,其中光学装置由光学接收器所构成。6.依据申请专利范围第1项之光电模组,其中光学装置由透镜所构成。7.依据申请专利范围第1项之光电模组,其中陶瓷晶片板由LTCC(商标名称)陶瓷材料所构成。8.依据申请专利范围第1项之光电模组,其中积体电路由镓砷化物积体电路所构成;以及包含:矽积体电路耦合至该镓砷化物积体电路。9.依据申请专利范围第1项之光电模组,其中陶瓷晶片板厚度为0.25毫米。10.一种制造陶瓷晶片板之方法,其包含:提供矽晶片板,其具有至少一个被动对准结构之表面;由矽晶片板制造出铸模使得部份铸模组构成再复制该对准结构;利用该铸模衔接未烧结陶瓷材料使得部份未烧结陶瓷材料具有形状与矽晶片板对准结构相同;以及将陶瓷材料烧结以形成陶瓷晶片板。图式简单说明:第一图(图1)是部分分解的简单透视图,显示根据本发明之包含陶瓷晶片板的光学电子模组;第二图(图2)是含有被动对准结构之矽晶片板的简单前视图;第三图(图3)是显示铸模之电子成形的简单侧视图;第四图(图4)是此铸模的简单前视图;第五图(图5)是显示未烧结陶瓷带之铸模的简单前视图;而第六图(图6)是烧结后,陶瓷晶片板的简单前视图。 |
