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<p>Procédé mettant en oeuvre un plasma à faible pression pour déposer un revêtement barrière sur un substrat, du type dans lequel le plasma est obtenu par ionisation partielle, sous l'action d'un champ électromagnétique, d'un fluide réactionnel injecté sous faible pression dans une zone de traitement, le procédé comportant au moins une étape consistant à déposer sur le substrat une première couche qui est obtenue en portant à l'état de plasma un mélange comportant au moins un composé organosilicé et un composé azoté, et une étape consistant à déposer, sur la première couche, une deuxième couche composée essentiellement d'un oxyde de silicium de formule SiOx, caractérisé en ce que ledit procédé comporte au moins une étape consistant à déposer, sur la deuxième couche, une troisième couche qui est obtenue en portant à l'état de plasma un mélange comportant au moins un composé organosilicé et un composé azoté.</p> |
