发明名称 一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料
摘要 本发明公开了一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料,其化学式为Mg<sub>3</sub>P<sub>2</sub>O<sub>8</sub>。先将原料MgO、(NH<sub>4</sub>)H<sub>2</sub>PO<sub>4</sub>按化学式称量配料,经过球磨、烘干、过筛后于850℃下煅烧,再外加质量百分比为5%的聚乙烯醇,再经过球磨、烘干、过筛后,成型为坯体,坯体于1000~1075℃烧结,制成中温烧结高频介质陶瓷材料。本发明具有较低的烧结温度(1000~1075℃),较低介电常数(5.4~6.2),较低损耗值(15~20×10<sup>‑4</sup>),较小的电容量温度系数(40×10<sup>‑6</sup>/℃~170×10<sup>‑6</sup>/℃),进一步弥补了市场上低介电常数电容器的空缺。
申请公布号 CN105777100A 申请公布日期 2016.07.20
申请号 CN201610098246.6 申请日期 2016.02.23
申请人 天津大学 发明人 李玲霞;张帅;吕笑松;孙正;张宁
分类号 C04B35/447(2006.01)I;C04B35/64(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I 主分类号 C04B35/447(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 张宏祥
主权项 一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料,其化学式为Mg<sub>3</sub>P<sub>2</sub>O<sub>8</sub>。上述中温烧结高频介质陶瓷电容器材料的制备方法,具有如下步骤:(1)将原料MgO、(NH<sub>4</sub>)H<sub>2</sub>PO<sub>4</sub>按Mg<sub>3</sub>P<sub>2</sub>O<sub>8</sub>化学式称量配料;(2)将步骤(1)配制的粉料放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨4小时;将球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干,烘干后过40目筛,获得颗粒均匀的粉料;(3)将步骤(2)处理后的粉料于850℃下煅烧4小时,合成主晶相;(4)在步骤(3)合成主晶相后的粉料中外加质量百分比为5%的聚乙烯醇,放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨12小时,烘干后过80目筛,再用粉末压片机以4MPa的压力成型为坯体;(5)将步骤(4)成型后的坯体于1000~1075℃烧结,保温4小时,制成中温烧结高频介质陶瓷材料。
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