| 发明名称 | 电子元件的装配及其装配方法 | ||
| 摘要 | 在衬底(10)上形成浸润端线(14、15、33、43)来终止封装流体(27)的流动。浸润端线(14、15、33、43)的部分由衬底内或上形成的浸润图形的部分的实际边缘形成。这种浸润图形包括布线槽(11)、凹槽(28)、孔(32)上的图形、或蜡制图形(42)。由于封装流体没有可以流出浸润端线(14、15、33、43)的足够小的浸润角(22),所以浸润图形(11、28、32、42)的存在限制了封装流体。 | ||
| 申请公布号 | CN1177209A | 申请公布日期 | 1998.03.25 |
| 申请号 | CN97115497.X | 申请日期 | 1997.07.30 |
| 申请人 | 摩托罗拉公司 | 发明人 | 约汉·拜尔德 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L21/56 | 主分类号 | H01L23/31 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种电子元件的装配件，其特征在于包括：具有表面和浸润端线(14)的衬底(10)，所述浸润端线是由衬底的表面上形成的结构提供的；电子元件(12)，覆盖衬底(10)的表面；具有边缘的封装材料(27)，其中封装材料覆盖电子元件(12)，并且封装材料的边缘与衬底(10)表面的浸润端线(14)重合。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||