形成金属凸块之方法

摘要

一种形成金属凸块之方法，其步骤至少包含提供一具有复数个导电焊垫之基板；形成第一光阻层于该基板上，其中该第一光阻层系覆盖导电焊垫；实施平坦化步骤，以移除部分第一光阻层至暴露出导电焊垫；形成导电层于第一光阻层以及导电焊垫之上；电镀金属层于导电层上；形成图案化之第二光阻层于金属层上；以该图案化之第二光阻层为遮罩移除未被图案化之第二光阻层所覆盖之金属层与导电层；移除该图案化之第二光阻层；以及形成防焊层于基板上，其中防焊层具有复数个开口以露出位于该些导电焊垫上之金属层。