发明名称 电感元件及其制造方法
摘要 一种电感元件之制造方法,该电感元件具有一线圈及一包覆在线圈外部之包覆体,线圈具有一由长条导线弯绕预定圈数而成之绕圈部,及二分别由绕圈部两端往外延伸之延伸部。该制造方法包含:(A)将线圈放置在一由导磁材料制成之底座上。(B)将底座放置在由上、下模对应盖合所界定出之一容装空间下端部,使线圈之二延伸部受夹持定位。及(C)将含有铁合金粉末之流态包覆流体,射入并充满容装空间上端部,以凝结成一填充密渗于底座上与绕圈部中且包覆于两者上方之固态结覆层,而由结覆层与底座共同组结成包覆体。
申请公布号 TWI223288 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092109100 申请日期 2003.04.18
申请人 川部股份有限公司 发明人 王万勋
分类号 H01F41/00 主分类号 H01F41/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种电感元件之制造方法,所述电感元件具有一线圈,及一包覆在该线圈外部之包覆体,该线圈具有一由一长条导线弯绕预定圈数而成之绕圈部,及二分别由该绕圈部两端往外延伸之延伸部,该制造方法包含:(A)将该线圈放置在一由导磁材料制成之底座上;(B)将该底座放置在由一上模与一下模对应盖合所界定出之一容装空间的一下端部,使线圈之二延伸部受夹持定位于上、下模间;及(C)将含有铁合金粉末之流态包覆流体,射入并充满该容装空间的一上端部内,以凝结形成填充密渗于该底座上与绕圈部中且包覆于二者上方之一固态结覆层,而由该结覆层与底座共同组结成该包覆体。2.依据申请专利范围第1项所述电感元件之制造方法,其中,该步骤(A)之底座具有一由其一顶面往下凹陷之容槽,及一直立地设立在该容槽中央处之轴柱,该容槽具有二侧开口端,该线圈之绕圈部是容置在该底座之容槽内,并套合在该轴柱外部,而该二延伸部是分别对应穿出该容槽之该等侧开口端。3.依据申请专利范围第1项所述电感元件之制造方法,更包含有一步骤(D),该步骤是烘烤该结合一体之结覆层、线圈与底座,使该结覆层硬化定型。4.依据申请专利范围第1项所述电感元件之制造方法,更包含:有一步骤(E),该步骤是将该电感元件之二延伸部弯折贴覆于所述包覆体外表。5.一种电感元件,包含:一线圈,具有一由一导线沿一中心轴线弯绕预定圈数而成之绕圈部,及二分别由该绕圈部两端往外延伸之延伸部;及一包覆体,由一上一下之一结覆层与一底座无间隙地结合一体所构成,且该结覆层在结构上是填充密渗于该底座上与该绕线部中,而将该线圈之绕线部包结覆围于该结覆层与该底座内。6.依据申请专利范围第5项所述之电感元件,其中,该底座具有一由其一顶面往下凹陷之容槽,及一直立地设立在该容槽中央处之轴柱,该容槽具有二侧开口端,该线圈之绕圈部便是容置在该底座之容槽内,并套合在该轴柱外部,且该线圈之该二延伸部是分别对应穿出该容槽之该等侧开口端。7.依据申请专利范围第5项所述之电感元件,其中,该二延伸部是一高一低分别由该绕圈部两端往外延伸8.依据申请专利范围第5项所述之电感元件,更包含有二分别由该等延伸部之末端往同向垂直延伸的弯折部。9.依据申请专利范围第5~8项所述之电感元件,其中,该线圈是由长条扁平状导线弯绕而成。10.依据申请专利范围第5~8项所述之电感元件,其中,该线圈是由长条线状导线弯绕而成。图式简单说明:第一图是一习知电感元件的立体分解图;第二图是该习知电感元件的组合剖视图;第三图是本发明之制造方法的第一较佳实施例所制成之一电感元件的立体图;第四图是第三图中该电感元件侧视剖面图;第五图是一制造模具之简略立体分解图,说明本发明该第一较佳实施例之制造方法;第六图是第五图中该制造模具的一组合右侧剖视图,说明一线圈放置于一底座内并受模具夹持定位在一容装空间内;第七图是一类似于第六图之视图,说明该线圈顶面被射入该容装空间内之结覆层包覆;第八图是本发明之制造方法的第二较佳实施例所制成之一电感元件的立体图;第九图是一制造模具之简略立体分解图,说明本发明第二较佳实施例之制造方法;第十图是第九图中该制造模具的一组合右侧剖视图,说明一线圈放置于一底座内并受模具夹持定位在一容装空间内;及第十一图是一类似于第十图之视图,说明该线圈顶面被射入该容装空间内之结覆层包覆。
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