| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de positionnement d'un trou de contact électrique (22) entre une première ligne et une seconde ligne d'interconnexion (12, 24a) d'un circuit intégré. Selon l'invention, la première ligne (12) étant réalisée, on dépose sur l'ensemble du circuit intégré une couche d'isolant (14), puis une couche de résine (16) servant à effacer le relief de la couche d'isolant ; on grave la couche de résine afin de mettre à nu la région en relief (14a) de la couche d'isolant située au-dessus de la première ligne ; on définit les dimensions du trou de contact (22) par masquage à l'aide d'une résine (18) ; on grave la couche d'isolant (14) afin de réaliser le trou de contact ; on élimine le masque (18) et la couche de résine restante (16), et on réalise la deuxième ligne d'interconnexion (24a).</p> |
