| 摘要 |
Leiterplatine (2) umfassend eine Anzahl von Leiterbahnen (4), die auf einer Oberseite (12) eines Trägers (6) aufgebracht sind, wobei zumindest eine Leiterbahn (4) zur Ausbildung eines Schmelzsicherungselements (10) in zumindest einem Abschnitt eine Querschnittsverringerung (8) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer der Oberseite (12) gegenüberliegenden Unterseite (14) des Trägers (6) eine Materialaussparung (16) ausgebildet ist, welche im Bereich des Abschnitts mit der Querschnittsverjüngung (8) positioniert ist |
