| 发明名称 |
CONSTRUCTION OF FILM ON SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10144626(A) |
申请公布日期 |
1998.05.29 |
| 申请号 |
JP19970218886 |
申请日期 |
1997.07.09 |
| 申请人 |
APPLIED MATERIALS INC |
发明人 |
CHII CHAAN;MICHAEL DANECK;MARVIN RYAO;MOSELY RODERICK C;LITTAU KARL;RAAIJMAKERS IVO;SMITH DAVID C |
| 分类号 |
C23C16/54;C23C16/34;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458;C23C16/48;C23C16/509;C23C16/56;H01J37/32;H01L21/02;H01L21/205;H01L21/285;H01L21/324;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/285 |
主分类号 |
C23C16/54 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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