一种发光器件的透明胶封装体

摘要

本发明公开了一种发光器件的透明胶封装体，其特征在于，包括连接支架1、金属基座2、LED芯片3、LED面罩4、荧光薄膜5和透明胶封装体6，基座2固定安装在支架1上，支架1上布设有连接电路，LED面罩4材质为玻璃或石英，为平板外形，LED面罩4内面的荧光薄膜5与基座2、连接支架2所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体6，LED芯片3及电路封装于该透明胶封装体6中；利用透明胶封装体将基座2、支架1和LED面罩4紧密固定成一体。采用上述方案，本发明结构简单，发光均匀、结构牢固，简化封装工艺，以生产高质量、高稳定性的白光LED，并大大提高荧光材料的工作稳定性和可靠性，确保LED出光稳定、色温一致。

主权项

一种发光器件的透明胶封装体，其特征在于，包括连接支架1、金属基座2、LED芯片3、LED面罩4、荧光薄膜5和透明胶封装体6，基座2固定安装在支架1上，支架1上布设有连接电路，LED面罩4材质为玻璃或石英，为平板外形，LED面罩4内面的荧光薄膜5与基座2、连接支架2所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体6。