| 主权项 |
1.一种射频询答器,包括:a.一具有一表面之电路晶片,该表面具有一个或更多连接器:及b.一引线框,是一具有两个或更多末端的导电金属箔,一个或更多的末端被以电方式附着在电路晶片上之诸连接器中的一个上,使得引线框形成射频电路之一引线框天线。2.根据申请专利范围第1项之射频询答器,其中以电方式连接到诸多晶片连接器中的一个之一个或更多的末端,也被以可固定方式附着在晶片连接器上,在引线框被以可固定方式附着在晶片连接器之处加以支撑引线框天线。3.根据申请专利范围第2项之射频询答器,其中利用任何一种以下的接合技术来将末端以电和可固定方式加以附着:直接冶金附着法(direct metallurgical attachment),C4接合法,焊接接合法,及金属凸块接合法。4.根据申请专利范围第2项之射频询答器,其中以可固定方式附着的末端具有任何一种以下的末端形状:扁平形、弯月形、凸形、角形、及球形。5.根据申请专利范围第1项之射频询答器,其中导电金属箔系由任何一种以下的材料制成:铜、铜合金、镍铁合金、一种镀铜金属、一种镀银金属、一种镀镍金属、及一种镀金金属。6.一种射频询答器,包括:a.一电路晶片,具有一表面、一射频电路、及以电方式连接到射频电路的一个或更多连接器;b.一引线框,系一种具有两个或更多末端的导电金属箔,一个或更多的末端被以电方式附着在电路晶片上之诸连接器中的一个上,使得引线框形成射频电路之一引线框天线,引线框具有一离晶片段及一重叠段,离晶片段没有重叠着表面,而重叠段则有重叠着表面,至少有一个末端是重叠段的一部份,且被以电和可固定方式附着在诸多连接器中的一个上;及c.一防护涂层,用来覆盖电路晶片表面及重叠着电路晶片表面的末端。7.根据申请专利范围第6项之射频询答器,其中离晶片段是未支撑的。8.根据申请专利范围第6项之射频询答器,其中一个或更多连接器系位在电路晶片之一中心区内,使得防护涂层为引线框天线提供附加的支撑,中心区是在距离电路晶片的一个或更多侧边的任一边至少有20密耳的表面上。9.根据申请专利范围第6项之射频询答器,其中引线框天线的离晶片段被附着在一个或更多定位器上。10.根据申请专利范围第6项之射频询答器,其中利用任何一种以下的接合技术来将末端以电和可固定方式加以附着直接冶金附着法、C4接合法、焊接接合法、引线接合法、及金属凸块接合法。11.根据申请专利范围第6项之射频询答器,尚句包括一覆垒层,覆叠层被定位在电路晶片的诸多连接器之上,防护涂层是在晶片表面与覆盘层之间。12.根据申请专利范围第11项之射频询答器,其中防护涂层还会因延伸到电路晶片的一个或更多侧边之四周而形成圆角。13.根据申请专利范围第11项之射频询答器,其中覆整层具有的长度,宽度和位置,会使覆叠层延伸通过诸多连接器。14.根据申请专利范围第11项之射频询答器,其中覆叠层具有的长度,宽度和位置,会使覆叠层延伸通过诸多侧边。15.一种射频询答器,包括:a.一电路晶片,具有一表面、一射频电路、及连接到射频电路的一个或更多连接器;b.一引线框,系一具有两个或更多末端的导电金属箔,一个或更多的末端系一种和可固定被以电方式附着在电路晶片上之诸连接器中的一个上之已连接末端,使得引线框形成射频电路之一引线框天线,引线框具有一离晶片段及一重叠段,离晶片段没有重叠着表面,而重叠段则有重叠着表面,至少有一个已连接末端是重叠段的一部份;及c.一防护围体,包封着电路晶片和引线框。16.根据申请专利范围第15项之射频询答器,其中一个或更多连接器系位在电路晶片之一中心区内,使得防护围体为引线框天线提供附加的支撑,中心区是在距离电路晶片的一个或更多侧边的任一边至少有20密耳的表面上。17.根据申请专利范围第15项之射频询答器,其中利用任何一种以下的接合技术来已连接末端以电和可固定方式加以附着直接冶金附着法、C4接合法、焊接接合法、引线接合法、及金属凸块接合法。18.根据申请专利范围第15项之射频询答器,其中在整个离晶片段有一导体层。19.根据申请专利范围第15项之射频询答器,其中引线框天线的离晶片段包括单一层,且其中在引线框天线之离晶片段上面的任何位置处,询答器之一截面只包括引线框天线和防护围体。20.根据申请专利范围第15项之射频询答器,其中引线框天线的离晶片段被附着在一个或更多定位器上。21.一种射频询答器,包括:a.一电路晶片,具有一表面、一射频电路、及连接到射频电路的一个或更多连接器;b.一引线框,系一种具有两个或更多末端的导电金属箔,一个或更多的末端系一种被以电和可固定方式附着在电路晶片上之诸连接器中的一个上之已连接末端,使引线框形成射频电路之一引线框天线,引线框具有一离晶片段及一重叠段,离晶片段没有重叠着表面,而重叠段则有重叠着表面,至少有一个已连接末端是重叠段的一部份;c.一防护涂层,用来覆盖诸多连接器及至少有一部份的晶片表面;及d.一防护围体,包封着电路晶片、防护涂层、及引线框。22.根据申请专利范围第21项之射频询答器,其中防护涂层系由任何一种以下的聚合物材料制成,环氧树脂、矽酮及氨基甲酸乙酯,并以皆为热固性塑料的异氰酸盐或聚氨基甲酸酯着称,附加的防护涂层包括光聚合物或紫外线硬化材料。23.根据申请专利范围第21项之射频询答器,其中防护围体系由任何一种以下的材料制成,纸张、纸板、热固性塑料、热塑性塑胶、或一些对压力灵敏的材料,乙二醇二醏酸酯、聚苯乙稀、聚碳酸酯、聚丙二醇酯、聚乙烯、聚氨基甲酸酯、聚酯、聚烯烃、尼龙、乙烯基、矽酮、橡胶盐基黏胶、丙烯酸黏胶、和水溶性黏胶,及聚对酸乙二酯(PET)、聚二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚醯胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚(PS)、聚亚苯基硫醚(PPS)、及聚醚(PES)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯(美拉)、及聚醯胺(卡普顿)。24.根据申请专利范围第21项之射频询答器,其中防护涂层是已注入成型的材料。25.根据申请专利范围第21项之射频询答器,其中防护围体包括一内层及一外层。26.根据申请专利范围第25项之射频询答器,其中内层系由任何一种以下的材料制成,乙二醇乙酸乙烯酯、丙烯酸、矽酮、橡胶、经改良的环氧树脂、石炭酸或酚、聚酯、聚醯胺、以及含氟聚合物盐基黏胶。27.根据申请专利范围第25项之射频询答器,其中外层系由任何一种以下的材料制成,纸张、纸板、聚对酸乙二酯(PET)、聚二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚醯胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚(PS)、聚亚苯基硫醚(PPS)、及聚醚(PES)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯(美拉)、及聚醯胺(卡普顿)。28.一种射频询答器,包括:a.一电路晶片,具有一表面及在电路晶片上面的一个或更多连接器;b.一引线框,系一具有两个或更多末端的导电金属箔,一个或更多的末端系一种被以电和可固定方式附着在电路晶片上之诸连接器中的一个上之已连接末端,使得引线框形成射频电路之一引线框天线,引线框具有一离晶片段一重叠段,离晶片段没有重叠着表面,而重叠段则有重要着表面,至少有一个已连接末端是重叠段的一部份,引线框天线系由在沿着离晶片段的一个或更多位置处之已附着在引线框天线的一个或更多定位器所定位的;c.一防护涂层,用来覆盖诸多连接器及至少有一部份的晶片表面;及d.一防护围体,包封着电路晶片、防护涂层、及引线框。29.根据申请专利范围第28项之射频询答器,其中定位器系具有一窗口之一条带,电路晶片系位于窗口中,而定位器则围绕着电路晶片30.根据申请专利范围第28项之射频询答器,其中诸多定位器皆为条带,每一条带皆位于和电路晶片之一侧边邻接处。31.根据申请专利范围第30项之射频询答器,其中诸多定位器皆距离电路晶片的侧边不到0.25毫米。32.根据申请专利范围第28项之射频询答器,尚包括一覆叠层,覆盘层被定位在电路晶片的诸多连接器之上,防护涂层是在晶片表面与覆叠层之间。33.根据申请专利范围第32项之射频询答器,其中防护涂层还会因延伸到电路晶片的一个或更多侧边之四周而形成圆角。34.根据申请专利范围第32项之射频询答器,其中覆叠层具有的长度和位置,会使覆叠层延伸通过诸多连接器。35.根据申请专利范围第32项之射频询答器,其中覆叠层具有的长度和位置,会使覆叠层延伸通过诸多侧边。图式简单说明:第一图A及第一图B的第一图系显示两种典型已知结构的截面图之一概图。第二图A到第二图F的第二图系本发明射频电路的之一较佳实施例之一示意图,其中:具有一引线框天线的俯视图(第二图A),立视图(第二图B),具有防护涂层的立视图(第三图C),具有防护涂层及围体的立视图(第二图D),具有防护围体的立视图(第二图E),及具有包夹在电路晶片与覆叠层(overlayer)之间之一防护涂层的立视图,其中防护涂层在电路晶片边缘处形成一圆角(filiet)区(第二图F)。第三图A,第三图B,第三图C,及第三D图的第三图系显示:具有一引线框天线及一防护围体之一较佳RFID标识器的平面图(第三图A)及多种截面图(第三图B到第三图D)之一概图。第四图A,第四图B,第四图C,第四图D,第四图E,第四图F,第四图G,及第四图H的第四图系显示:可和本发明使用的一些模范较佳替换性天线设计的一组平面图。第五图A和第五图B的第五图系显示:具有定位器(Positioners)之一较佳结构的平面图(第五图A)及一截面图(第五图B)之一概图,该定位器系附着在引线框天线的离晶片段(off chip length)上。第六图系射频电路之一平面图,该电路具有一引线框天线及带有窗口之一替换性较佳定位器。第七图系射频电路之一平面图,该电路具有一引线框天线及一些替换性较佳定位器。第八图A到第八图C的第八图,显示:诸多〝定中心〞(centering)电路晶片连接器之一平面图(第八图A),针对〝已定心〞(centered)电路晶片连接器的替换性附着法之一平面图(第八图B),以及具有一防护涂层之一侧视图(第八图C)。第九图系一替换性较佳实施例之一侧视图,该实施例显示:电路晶片系由引线框天线结构所支撑,并被引线接合到该结构。 |
