发明名称 麦克风音头调音布保护构造
摘要 本创作系有关于一种麦克风音头调音布保护构造,该麦克风音头系由本体前段、本体中段与本体尾段三部份所组成,主要特征在于该本体前段为一末端具开口之中空圆体,其适当位置处设有数个扣合弹片,并于扣合弹片之末端内缘处设有卡孔,另在本体前段内缘适当位置处,设有一纵向之定位凸条;该本体中段于其适当位置设有卡合凸粒,且于适当位置设有纵向之定位凹槽;该定位凹槽与定位凸条结合后,恰能使卡合凸粒卡孔与相互卡合,而将本体前段与本体中段结合成一体,该本体前段即包覆于本体中段之外围,而能保护贴覆于本体中段环面之调音布,不受组装时损坏及热胀冷缩因素破坏影响音质。
申请公布号 TW347186 申请公布日期 1998.12.01
申请号 TW086211082 申请日期 1997.07.04
申请人 统领电子股份有限公司 发明人 郭秋兰
分类号 H04R1/08 主分类号 H04R1/08
代理机构 代理人 林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 一种麦克风音头调音布保护构造,尤指一种保护调音布不受组装时损坏及热胀冷缩因素破坏影响音质之结构设计,该麦克风音头系由本体前段、本体中段与本体尾段三部份所组成,其特征在:该本体前段为一末端具开口之中空圆体,其适当位置处设有数个扣合弹片,并于扣合弹片之末端内缘处设有卡孔合凸粒,另在本体前段内缘适当位置处,设有一纵向之定位凸条;该本体中段于其适当位置设有卡合凸粒,且于适当位置设有纵向之定位凹槽;该定位凹槽与定位凸条结合后,恰能使卡合凸粒与卡孔相互卡合,而将本体前段与本体中段结合成一体,该本体前段即包覆于本体中段之外围,而能保护贴覆于本体中段环面之调音布者。图式简单说明:第一图系为本创作之立体图;第二图系为本创作之分解立体图;第三图系为本体前段之立体图,其显示本体前段之内部结构;第四图系为第一图之剖视图。
地址 台北县泰山乡贵阳街九十巷二十四号