通讯系统天线阵列

摘要

一种呈低剖面，低轮廓包装之端射式单极阵列，所使用之面积为垂直或似管状。阵列予以空气动力式成形在一侧或多侧，俾使风阻力最小。天线阵列包括RF可透过外壳，有一锥形端部，其实际为"V"形，第一许多平行之端射式单极天线元件7固着至在外壳内之条状线或微条，其每一天线元件在第一方向延伸(例如天线元件7自多层部位11垂直向上延伸)，第二许多平行之端射式单极天线元件7固着至在外壳内之条状线或微条，其每一天线元件在第一方向延伸(例如天线元件7自多层部位13垂直向下延伸)，第一许多在第一方向与第二许多间开。一能量馈给结构耦合至天线元件，电介质层配置在该结构上面，并且一地平面配置在电介质层上面。一将"V"二等分之线垂直于第一方向。

主权项

1.一种天线阵列,其包含:(a)许多端射式单极天线元件,所有该等天线元件均有一主轴线平行于其他该等天线元件之主轴线;以及(b)供该等天线元件之许多间开之馈给元件,每一该等馈给元件耦合至并垂直于不同之次许多天线元件之每一天线元件,次许多天线元件之每一天线元件系在一不同之平面。2.根据申请专利范围第1项之天线阵列,其中每一该等天线元件之主轴线有一主要组件配置实际垂直于地面表面。3.根据申请专利范围第1项之天线阵列,其中该许多间开之馈给元件各配置在一至少部份直接在其他该等馈给元件之一上面或下面之平面。4.根据申请专利范围第2项之天线阵列,其中该许多间开之馈给元件各配置在一至少部份直接在其他该等馈给元件之一上面或下面之平面。5.根据申请专利范围第1项之天线阵列,其中该等馈给元件包括一微条或条状线之一耦合至该等天线元件,一电介质层在该微条或条状线之一上,及一地平面在该电介质层上面并与该微条或条状线间开。6.根据申请专利范围第2项之天线阵列,其中该等馈给元件包括一微条或条状线之一耦合至该等天线元件,一电介质层在该微条或条状线之一上,及一地平面在该电介质层上面并与该微条或条状线间开。7.根据申请专利范围第3项之天线阵列,其中该等馈给元件包括一微条或条状线之一耦合至该等天线元件,一电介质层在该微条或条状线之一上,及一地平面在该电介质层上面并与该微条或条状线间开。8.根据申请专利范围第4项之天线阵列,其中该等馈给元件包括一微条或条状线之一耦合至该等天线元件,一电介质层在该微条或条状线之一上,及一地平面在该电介质层上面并与该微条或条状线间开。9.一种天线阵列,其包含:(a)一外壳有一锥形端部份,(b)第一许多平行之端射式单极天线元件固着至在该外壳内之固着装置,该第一许多之每一天线元件在第一方向延伸;以及(c)第二许多平行之端射式单极天线元件固着至在该外壳内之固着装置,该第二许多之每一天线元件在第一方向延伸,该第一许多在第一方向与该第二许多间开。10.根据申请专利范围第9项之天线阵列,其中该外壳在至少预定之RF范围为可透过RF。11.根据申请专利范围第9项之天线阵列,另包括能量馈给装置耦合至该等天线元件,一电介质层配置在该能量馈给装置上面,及一地平面配置在该电介质层上面并与该能量馈给装置间开。12.根据申请专利范围第10项之天线阵列,乃包括能量馈给装置耦合至该等天线元件,一电介质层配置在该能量馈给装置上面,及一地平面配置在该电介质层上面并与该能量馈给装置间开。13.根据申请专利范围第9项之天线阵列,其中该锥形部份实际呈"V"形,一实际将该"V"二等分之线实际垂直于该第一方向。14.根据申请专利范围第10项之天线阵列,其中该锥形部份实际呈"V"形,一实际将该"V"二等分之线实际垂直于该第一方向。15.根据申请专利范围第11项之天线阵列,其中该锥形部份实际呈"V"形,一实际将该"V"二等分之线实际垂直于该第一方向。16.根据申请专利范围第12项之天线阵列,其中该锥形部份实际呈"V"形,一将该"V"二等分之线实际垂直于该第一方向。图式简单说明:第一图为本发明之天线阵列操作式定位之略图,第二图a为根据本发明之天线阵列之透视图,第二图b为沿第二图a之2b-2b线所取之剖面图,以及第三图为沿第二图b之3-3线所取之剖面图。