发明名称 MOLDING COMPOUND
摘要
申请公布号 JPH0598159(A) 申请公布日期 1993.04.20
申请号 JP19920020660 申请日期 1992.01.10
申请人 BAYER AG 发明人 BURUKUHARUTO KEERAA;BORUFUGANGU RIYUTSUSERAA;YOAHIMU DERINGU;BIRUFURIITO HEZE;YOAHIMU TERUMAA
分类号 C08K3/00;C08K5/34;C08K5/3415;C08K7/00;C08K7/02;C08L9/02;C08L15/00;C08L21/00;C08L79/08;C08L81/02 主分类号 C08K3/00
代理机构 代理人
主权项
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