发明名称 具有极小间距电极端子的面板安装结构和安装方法
摘要 本发明提供一种即使电极端子间距微小,也能高可靠连接的面板安装结构;其中第2电极端子嵌入软性印刷电路板,仅向外伸出0~2×10<SUP>-3</SUP>mm,因此,保持该电极端子的刚性,减小其表观高度,提高顶面蚀刻精度;由于上述端子伸出量小,各向异性导电膜厚度与导电粒子直径之比可近似为1,能减小导电粒子流动,防止第1与第2电极端子间导电粒子减少,还能使相邻第1、第2电极端子间的空隙处不流入导电粒子。
申请公布号 CN1050260C 申请公布日期 2000.03.08
申请号 CN94119600.3 申请日期 1994.12.21
申请人 夏普株式会社 发明人 杉本孝行;田草康伸;川口久雄
分类号 H05K1/00;G02F1/1345 主分类号 H05K1/00
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 沈昭坤
主权项 1.一种具有极小间距电极端子的面板安装结构,它通过各向异性导电膜,使面板衬底单面外围部上形成的第1电极端子与装载驱动上述面板用驱动集成电路的软性印刷电路板上所形成且连接上述驱动集成电路的第2电极端子相互连接;其特征在于:将上述软性印刷电路板上的第2电极端子离开上述软性印刷电路板表面的高度设定为10×10-3mm以下;将上述各向异性导电膜的厚度设定为近似等于该膜内所含导电粒子的外径,所述导电粒子的外径为3×10-3mm以下。
地址 日本大阪府