高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路

摘要

一种高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，陶瓷基片背面与陶瓷基片正面之间安置有半导体热电致冷单元，陶瓷基片背面有引出端焊接球；在陶瓷基片正面已键合的半导体裸芯片区域，覆盖有用绝缘介质玻璃浆料进行涂封和固化而形成绝缘的介质涂封层；传感信号处理芯片焊接在球型焊接区之上，在陶瓷基片正面上还集成有厚膜热敏电阻，其上有厚膜绝缘介质膜，片式元器件安装于厚膜绝缘介质膜上，传感信号处理芯片安装于陶瓷基片正面上。其优点是实现了厚膜热敏电阻与温控器件主芯片在最大接触面的无间隙接触，可最大程度、最快地将主芯片的热量传导给热敏电阻，以快速控制半导体热电致冷单元，达到高灵敏温度控制的目的。

主权项

一种高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，包括陶瓷基片、厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感、半导体裸芯片和片式元器件，其特征在于：在陶瓷基片背面与陶瓷基片正面之间安置有半导体热电致冷单元，陶瓷基片背面与陶瓷基片正面开有通孔，通孔内部填充有金属浆料，形成金属通孔；陶瓷基片背面有引出端焊接球 ；陶瓷基片正面集成有厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感，其上覆盖有三氧化二铝瓷绝缘介质保护层；在陶瓷基片正面已键合的半导体裸芯片区域，覆盖有用绝缘介质玻璃浆料进行涂封和固化而形成绝缘的介质涂封层；半导体裸芯片 用键合丝 与陶瓷基片上的金属导带连接；半导体裸芯片焊接在相应的金属焊接区上，传感信号处理芯片 焊接在球型焊接区之上，在陶瓷基片正面上还集成有厚膜热敏电阻，其上有厚膜绝缘介质膜，片式元器件安装于厚膜绝缘介质膜上，传感信号处理芯片安装于陶瓷基片正面上。