发明名称 |
用于碳化硅的受控生长的方法以及由其产生的结构 |
摘要 |
公开了用于碳化硅的受控生长的方法以及通过所述方法生产的结构。可通过将牺牲基底(104)放置在具有源材料(102)的生长区中而生长碳化硅(SiC)晶体。源材料(102)可包括低溶解度的杂质。随后在牺牲基底(104)上生长SiC以调节源材料(102)。随后用最终基底(120)替换牺牲基底(104),并且在最终基底(120)上生长SiC。产生碳化硅的单晶体,其中所述碳化硅晶体具有显著少的微管缺陷。这种晶体也可以包括基本均匀浓度的低溶解度杂质,并且可以用来制造晶片(200、300)和/或SiC芯片(202、302)。 |
申请公布号 |
CN102906316B |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201180024299.9 |
申请日期 |
2011.04.28 |
申请人 |
克里公司 |
发明人 |
R·T·莱昂纳多;H·M·霍布古德;W·A·托尔 |
分类号 |
C30B29/36(2006.01)I;C30B23/00(2006.01)I |
主分类号 |
C30B29/36(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
王海宁 |
主权项 |
一种生长碳化硅的晶体的方法,所述方法包括将牺牲基底放置在具有源材料的生长区中,所述源材料包括低溶解度杂质,所述低溶解度杂质选自周期律IB族、IIB族、IIIB族、IVB族、VB族、VIB族、VIIB族、VIIIB族和IIIA族;使用所述包括低溶解度杂质的源材料的物理气相传输,在所述牺牲基底上生长碳化硅的牺牲层,直到至少经过下述点:碳化硅牺牲层中的所述低溶解度杂质的析出在此处基本上终止;对源材料进行调节使得所述源材料发展且变为化学计量平衡;抛弃所述牺牲基底并用最终基底替代;以及使用至少所述源材料在所述最终基底上生长碳化硅的晶体。 |
地址 |
美国北卡罗莱纳 |