板状体之制造方法及使用该板状体之电路装置之制造方法

摘要

本发明提供一种板状体之制造方法及使用该板状体之电路装置之制造方法，其系于导电膜60上精确度佳地形成电镀膜，并使形成电镀膜之程序简略化。在导电箔60之表面形成由热硬化性树脂所构成之树脂膜45。将作为晶片座以及接合焊垫之部分之树脂膜45透过雷射蚀刻加以去除。透过使用箝位器40将区块62之外围部加以推压之方式，在区块62之上部形成密闭空间。利用设置于箝位器40之注入机构42与排出机构43，使箝位器40内部充满电镀液41。接着，透过电镀法形成镀银膜47。