发明名称 | 重叠式积层电容端子 | ||
摘要 | 一种重叠式积层电容端子,具有二靠板,该各靠板系为具有导电性质之材质所制,其底端凹折有一接片,且该各靠板之接片上方预定位置以间距方式向上排列有两个以上之容置部,该各容置部内分别置设有电容者;藉由上述构件之组合,形成一积层式之端子而容设电容,且该各接片系焊接于电路上,而具有减少耗占电路板之空间,同时可避免热应力测试下造成电容陶瓷部份之裂开者。 | ||
申请公布号 | TW387605 | 申请公布日期 | 2000.04.11 |
申请号 | TW087220346 | 申请日期 | 1998.12.07 |
申请人 | 环隆科技股份有限公司 | 发明人 | 林健立 |
分类号 | H01G4/30 | 主分类号 | H01G4/30 |
代理机构 | 代理人 | 廖德英 台中巿永春东一路五四九号三楼 | |
主权项 | 1.一种重叠式积层电容端子,具有二靠板,该各靠板系为具有导电性质之材质所制,其底端凹折有一接片,且该各靠板之接片上方预定位置以间距方式向上排列有两个以上之容置部,该各容置部内分别置设有电容者;藉由上述构件之组合,形成一积层式之端子而容设电容,且该各接片系焊接于电路上,而具有减少耗占电路板之空间,同时可避免热应力测试下造成电容陶瓷部份之裂开者。2.依据申请专利范围第1项所述之重叠式积层电容端子,其中该容置部内设有挡片,以挡接该各电容者。3.依据申请专利范围第1项所述之重叠式积层电容端子,其中该各靠板为磷青铜材质所制之薄片者。图式简单说明:第一图系本创作于金属片体上冲压成多数个电容端子之示意图。第二图系本创作置入电容后之示意图。第三图系本创作之外观立体图。第四图系本创作焊接于电路板上之外观立体图。 | ||
地址 | 台中巿工业区二十七路三号 |