| 摘要 |
반도체 장치(1)는 지지체 (2) 위에 페이스업으로 다이본딩 실장된 반도체칩(10)과, 반도체칩 위에 설치되고, 반도체칩을 복수의 외부 접속부(3)에 접속하는 중간 기판(20)과, 반도체칩과 중간 기판을 접속하는 복수의 접속 범프(6)를 구비한다. 복수의 접속 범프(6)는 반도체칩 상의 복수의 전극 패드(11)에 접속되어 반도체칩에 전력을 공급하기 위한 복수의 전원 범프(6V, 6G)를 포함한다. 중간 기판은 복수의 전원 범프를 통하여 복수의 전극 패드에 접속되는 복수의 전원 패드(21V, 21G)와, 반도체칩과 대향하고, 복수의 전원 패드가 형성된 범프면(22)과, 범프면과 반대측의 면이며, 외부 접속부와 접속되는 복수의 외부 접속 패드가 형성된 외부 접속면(24)과, 복수의 전원 범프에 접속되는 콘덴서(30)를 갖는다. |
