发明名称 热封接方法及装置
摘要 一种热熔接在加热时收缩之聚合物薄膜所用的装置,其包括在热熔接程序中移动受热及压力区域。这可以在新邻热熔接物的区域里使聚合物收缩,以致于薄膜厚度增加而且使用时抗剥离性更强。装置包括一对熔接棒(4,5),其中(4)为楔形而另一个(5)为平坦的。两个棒皆加热而且其中一个可以在方向12里移动以施加位于棒之间的薄膜压力。在开始热熔接步骤的时候,压力系沿着楔子的顶尖施加在最初区域。接着棒4系绕着靠近楔子顶尖的轴在箭号13的右端所示的方向里滚动,以施加热及压力在相邻于初始区域之较宽的区域上。
申请公布号 TW442379 申请公布日期 2001.06.23
申请号 TW086117397 申请日期 1997.11.20
申请人 欧尔–班德特.雷斯梅森 发明人 欧尔–班德特.雷斯梅森
分类号 B29C65/04 主分类号 B29C65/04
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种将至少二层定向聚合物材料薄膜热封接在一起的方法,该方法包括下列步骤:将二层薄膜加热,藉此使每一薄膜中的材料在薄膜平面中收缩而使厚度增加,同时施加压力至挤压区域中之该膜,以产生一热封接,该热封接包括一结合区域,与一至少位于一侧上的非结合区域,于该非结合区域中该薄膜涨大,其中热和压力系由封接棒施加而且该热封接是呈直线性,该方法的特征在于打开封接棒的步骤,该步骤包括令该等封接棒相对于彼此滚动,而越过该封接之一侧上的该等封接棒伸展部,该伸展部系保持在一低于最小热封接温度之温度下,而且该伸展部适于在至少一部份之冷却周期内保存薄膜夹层,以降低该封接物在其纵向方向内的收缩。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该材料,系在施加一抗收缩力期间内,以于该封接之至少一表面上吹动冷却空气的方式而被冷却。3.如申请专利范围第1或2项之方法,其特征在于该冷却空气流过固持薄膜夹层的伸展部区域,该伸展部被构建成呈断续的图样以使气流通过。4.一种热封接装置,其包括:一具有相对的热封接组件之热封接台,加热构件,其用以加热至少一个热封接组件,启动构件,其用以在该等组件被加热时使之朝向彼此移动,以及用以使该等组件背向彼此移动的,用以馈进的构件,其将一由至少二层聚合物薄膜所构成之夹层馈进热封接台,藉此使夹层位在热封接组件之间,以及用以移动的构件,其将热封接夹层移离热封接台,藉此该热封接组件被做成适于同时施加热和压力至位在初始组件区域之间的薄膜夹层,藉此位于每个薄膜内的材料于薄膜平面中收缩且在厚度上涨大以产生一热封接,该热封接包括一结合区域以及至少在一侧上有一个非结合区域,位于该非结合区域中的薄膜被涨大,该热封接装置之特征在于,该相对的热封接组件每个包括至少一个伸展部,该伸展部位在相对于初始组件区域之该第二组件区域之边缘外,该伸展部适于被保持在一低于预定最低热封接温度的温度,该热封接装置包含用以移动之构件,该构件使该等伸展部向彼此移动,以施加机械力于薄膜夹层上,而避免夹层沿着热封接组件长度之方向产生收缩。5.如申请专利范围第4项之装置,其中该热封接台包括冷却构件,该构件用来在热封接形成后,冷却位于一薄膜夹层之热封接内的材料。6.如申请专利范围第5项之装置,其中该冷却构件包括一空气风箱,该风箱在热封接处导引冷空气。7.如申请专利范围第4项之装置,其中位在至少一热封接组件上的该伸展部,系沿着该组件断断续续,藉此,该冷空气可以横过一薄膜夹层的表面而流过该伸展部。图式简单说明:第一图是传统热封接组合薄膜的主要概视剖面图,每一个具有相当高程度的分子定向。图式说明当熔接物的未结合部分没有因增大而得到强度时震荡剥离强度很差的主要理由。第二图是进行本发明熔接法之较佳装置的概视图。第三图a是缩影片的26倍放大图,其显示在熔接物主要部分,即“2-层"部分里定向薄膜之间的熔接物剖面图。为了能够再现,就在以相片显现结构之后修改缩影片。熔接物系得自实施例的方法而且图式因此作为说明及证明本发明二项用途。第三图b也从缝合线的“2-层"部分及由实施例的方法相似地再现,但是区段系切自大约缝合线的最临界位置,即距裆片褶层的交集只有1毫米。第三图c也由实施例的方法相似地再现,但是从裆片或缝合线的“4-层"部分。第四图是缩影片的20倍放大图,其显示实施例里所用之定向薄膜的剖面图。显示该剖面图目的系为引证该目的及解释下列事实:第三图a、第三图b和第三图c显示非常不同厚度的薄膜,其中薄膜没有熔融并且因此未增大。第五图a、b、c和d是根据本发明第一观点所改良之带式涂封物的概视图。第五图a系表示整个制程周期,而第五图b则显示第五图a的截面B-B,而第五图c、第五图d则分别显示截面C-C及D-D。
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