雷射加工装置及方法

摘要

本发明提供一种可以根据被加工物的尺寸,进行生产性高,且效率良好之雷射加工的雷射加工装置及方法。其主要系针对一除了藉由各自的扫描机构4、5,将利用分歧机构而将从雷射振荡器l所射出的雷射光束2a、2b所分歧出的雷射光束引导到被加工物7的加工位置外,也藉由集束机构6a、6b而集束照射在被加工物7上，藉由各雷射光束2a、2b,对在被加工物7上之一定范围的加工区域B进行雷射加工，该上述被加工物7相对于上述各集束机构6a、6b移动，根据从各集束机构6a、6b所照射之各雷射光束2c、2c，依序对下一个的加工区域实施雷射加工之雷射加工装置，其特征在于:具有可使各集束机构6a、6b之中心点间的间隔C,对应于在被加工物7上之全部加工区域A的大小而自动调整的调整机构10。

主权项

1.一种雷射加工装置,其主要系针对一除了藉由各自的扫描机构,将利用分歧机构而将从雷射振荡器所射出的雷射光束所分歧出的雷射光束引导到被加工物的加工位置外,也藉由集束机构而集束照射在被加工物上,藉由各雷射光束,对在被加工物上之一定范围的加工区域进行雷射加工,让上述被加工物相对于上述各集束机构移动,根据从各集束机构所照射之各雷射光束,依序对下一个的加工区域实施雷射加工之雷射加工装置,其特征在于:具有可使各集束机构之中心点间的间隔,对应于在被加工物上之全部加工区域的大小而自动调整的调整机构。2.如申请专利范围第1项之雷射加工装置,其中系备有使从藉由分歧机构被分歧之各雷射光束的分歧点,经由各扫描机构,到被各集束机构所集束之各集束点为止的各光路径长度,能够成为同一距离般地来调整光路径长度的光路径长度调整机构。3.一种雷射加工方法,其主要系针对一利用以下之雷射加工装置的雷射加工方法,该装置除了藉由各自的扫描机构,将利用分歧机构而将从雷射振荡器所射出之雷射光束所分歧出的雷射光束引导到被加工物的加工位置外,也藉由集束机构而集束照射在被加工物上,藉由2个雷射光束,对在被加工物上之一定范围的加工区域进行雷射加工,该上述被加工物相对于2个集束机构移动,而藉由从各集束机构所照射的各雷射光束,依序对下一个加工区域进行雷射加工,其特征在于:使2个集束机构之中心点间的距离,对应于在被加工物上之所有的加工区域的大小,经常自动调整成上述全部加工区域之长度的1/2,而进行雷射加工。图式简单说明:第一图系表在本发明之第1实施形态之雷射加工方法中所使用之雷射加工装置之构造的立体图。第二图系表用于说明在同一实施形态中,对全部加工领域进行雷射加工之动作的概略图。第三图系表在本发明之第2实施形态之雷射加工方法中所使用之雷射加工装置之构造的立体图。第四图系表在习知例之雷射加工方法中所使用之雷射加工装置之构造的立体图。