发明名称 HYBRID CIRCUIT ARRANGEMENT WITH A THERMAL RELEASE
摘要 <p>Vorgesehen ist eine mit einem Widerstandsmäander (1) elektrisch verbundene Thermosicherung (6), die im Überlastfall durch die Erwärmung des Schaltungsträgers (5) durch den Widerstandsmäander (1) auslösbar ist. Der Widerstandsmäander (1) ist in einem begrenzten Bereich (4) auf dem Schaltungsträger (5) als eine dort mehrfach in sich geschlungene Struktur ausgebildet, die sich um den dadurch mit definierter Position und optimiert zu erzeugenden Wärmepunkt (3) (Hot Spot) legt. Die Thermosicherung (6) ist an diesem Wärmepunkt (3) an den Schaltungsträger (5) thermisch angekoppelt.</p>
申请公布号 WO1999050871(A1) 申请公布日期 1999.10.07
申请号 DE1999000737 申请日期 1999.03.16
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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