发明名称 COOLING STRUCTURE OF CASE WITH MODULE
摘要
申请公布号 JPH11103185(A) 申请公布日期 1999.04.13
申请号 JP19970281288 申请日期 1997.09.29
申请人 ANDO ELECTRIC CO LTD 发明人 SASAKI HIROAKI
分类号 H05K7/20;H01L23/467;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利