发明名称 |
直传-帕尔帖效应制冷混合式散热方法及装置 |
摘要 |
本发明涉及一种直传-帕尔帖效应制冷混合式散热装置,用于解决发热量大电子器件的散热问题,其装置包括用于紧贴于电子器件上表面的集热片;该集热片的上表面,装有一帕尔帖效应制冷片,帕尔帖效应制冷片的面积小于集热片上表面的面积,且使低温端表面与集热片的上表面紧贴;所述帕尔帖效应制冷片的高温端表面上,紧贴有第一热量传导板,该第一热量传导板上表面,安装有第一散热器和第一散热风扇;在集热片上表面、除去被帕尔帖效应制冷片覆盖部分以外的剩余部分,紧贴有第二热量传导板,该第二热量传导板上表面,安装有第二散热器和第二散热风扇。本发明具有散热效果好、可靠性高等优点。 |
申请公布号 |
CN101222836A |
申请公布日期 |
2008.07.16 |
申请号 |
CN200710072959.6 |
申请日期 |
2007.01.11 |
申请人 |
杨伍民 |
发明人 |
杨伍民 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01);H01L23/38(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
深圳市睿智专利事务所 |
代理人 |
陈鸿荫 |
主权项 |
1.一种直传-帕尔帖效应制冷混合式散热方法,用于解决发热量大但工作温度不能过高的电子器件的散热问题,其特征在于,包括如下步骤:A.设计一集热片,使该集热片的下表面紧贴于所述发热电子器件的外表面;B.在所述集热片上表面、对准所述发热电子器件的位置,放置一帕尔帖效应制冷片,使所述帕尔帖效应制冷片的低温端表面与集热片上表面紧贴,且所述集热片上表面的面积大于帕尔帖效应制冷片的面积;C.在所述帕尔帖效应制冷片的高温端表面,紧贴有第一热量传导板,再在该第一热量传导板上表面安装第一散热器和第一散热风扇;这样形成第一散热通道,即自发热电子器件→集热片→帕尔帖效应制冷片→第一热量传导板→第一散热器→第一散热风扇;D.在所述集热片上表面,除去被所述帕尔帖效应制冷片覆盖部分以外的剩余部分,紧贴有第二热量传导板,再在该第二热量传导板上安装第二散热器和第二散热风扇,这样形成第二散热通道,即自发热电子器件→集热片→第二热量传导板→第二散热器→第二散热风扇。 |
地址 |
518000广东省深圳市福田区华强南路下步庙南区16栋504 |