发明名称 一种降低EMC的机械结构
摘要 本实用新型提供一种降低EMC的机械结构,包括导电板和捆缚单元,其中,导电板上并排设置有两个机械冲孔,两个机械冲孔之间的间隔为需从导电板通过的所有线束集合的宽度。本实用新型通过导电板和捆缚单元,使得线束上的CE和RE将就近与导电板形成接地回路进而湮灭,使线束输入端的EMC实测值极大的降低。从而实现在减少滤波器、磁环、屏蔽材料的使用下,有效降低产品研发和生产成本,其产品简洁、布局紧凑、性能稳定可靠,并有效地减化产品组装工艺和对组装人员的操作要求。
申请公布号 CN205566974U 申请公布日期 2016.09.07
申请号 CN201620240049.9 申请日期 2016.03.26
申请人 上海冠瑞医疗设备股份有限公司 发明人 高松;王文雄;汪良秩
分类号 H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H05K9/00(2006.01)I
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人 黄冠华
主权项 一种降低EMC的机械结构,其特征在于,包括导电板和捆缚单元,所述导电板上并排设置有两个机械冲孔,所述两个机械冲孔之间的间隔为需从导电板通过的所有线束集合的宽度。
地址 201799 上海市青浦区华浦路500号6幢2层201室