可防止开裂的半导体结构

摘要

本实用新型提供一种可防止开裂的半导体结构，包括：焊垫、第一金属层、第二金属层、第一金属插塞及第二金属插塞；第一金属层位于焊垫的下方；第一金属层与焊垫通过第一金属插塞相连接；第二金属层位于焊垫的下方，且位于第一金属层的一侧；第二金属层位于焊垫正下方的区域内设有若干个通孔；第二金属插塞位于焊垫与第二金属层之间，一端与焊垫相连接，另一端垂直插入通孔内。本实用新型通过在第二金属层内形成通孔，并在对应于通孔的位置形成第二金属插塞，可以增强半导体结构中相应位置的强度，使得打线时整个半导体结构受力均衡，彻底解决了半导体结构中出现裂痕的问题；该半导体结构的结构简单，制备时不需要额外的工艺步骤。

主权项

一种可防止开裂的半导体结构，其特征在于，所述可防止开裂的半导体结构包括：焊垫、第一金属层、第二金属层、第一金属插塞及第二金属插塞；所述第一金属层位于所述焊垫的下方，且与所述焊垫相隔一定的间距；所述第一金属层与所述焊垫通过所述第一金属插塞相连接；所述第二金属层位于所述焊垫的下方，且位于所述第一金属层的一侧，并与所述焊垫及所述第一金属层均相隔一定的间距；所述第二金属层位于所述焊垫正下方的区域内设有若干个通孔，所述通孔的横向尺寸大于所述第二金属插塞的横向尺寸；所述第二金属插塞位于所述焊垫与所述第二金属层之间，一端与所述焊垫相连接，另一端垂直插入所述通孔内。