| 主权项 |
1.一种无铅焊料凸块制程,适用于制作至少一无铅焊料凸块于一晶圆上,其中该晶圆具有一主动表面、一保护层及至少一焊垫,而该焊垫系位于该主动表面上,且该保护层系暴露出该焊垫,该无铅焊料凸块制程至少包括下列步骤:形成一球底金属层于该焊垫上;形成一无铅预焊块于该球底金属层上;形成图案化之一焊罩层于该晶圆之该主动表面之上,其中该焊罩层具有至少一开口,且该开口系暴露出该无铅预焊块;填充一无铅焊料于该开口之内,其中该无铅焊料之组成成分系异于该无铅预焊块之组成成分;进行一回焊步骤,使得该无铅预焊块与该无铅焊料相熔合之后,而形成该无铅焊料凸块;以及移除该焊罩层。2.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中该球底金属层之最顶层的材质系选自于由铜、金、银钯及该等之合金所组成族群中的一种材质。3.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅预焊块之材质主要包括无铅单一金属及无铅合金金属二者择一。4.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅焊料之材质主要包括无铅单一金属及无铅合金金属二者择一。5.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅焊料凸块之材质系由一N元合金金属所组成,而N为大于等于二之自然数。6.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅预焊块之熔点系低于该无铅焊料之熔点。7.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅预焊块之材质系选自于由锡、金、银、铜、镁、铋、锑、铟、锌、该等之组合及该等之合金所组成族群中的一种材质。8.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅焊料之材质系选自于由锡、金、银、铜、镁、铋、锑、铟、锌、该等之组合及该等之合金所组成族群中的一种材质。9.如申请专利范围第7项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅预焊块及该无铅焊料二者择一之材质的组成成分包括锡。10.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅焊料包括焊料粉末及焊料胶二者择一。11.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中形成图案化之该焊罩层的方法包括印刷。12.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中形成图案化之该焊罩层的方法包括全面性涂布一焊罩材料于该晶圆上,接着在该焊罩材料上形成该开口。13.如申请专利范围第12项所述之无铅焊料凸块制程,其中形成该开口的方法包括感光成孔。14.如申请专利范围第1项所述之无铅焊料凸块制程,其中在形成该无铅预焊块之前,更包括先在该焊垫上形成一球底金属层,且该无铅预焊块系形成于该球底金属层之上。15.一种无铅焊料凸块制程,适用于制作至少一无铅焊料凸块于一晶圆上,其中该晶圆具有一主动表面及至少一无铅预焊块,而该无铅预焊块系位于该主动表面上,该无铅焊料凸块制程至少包括下列步骤:形成图案化之一焊罩层于该晶圆之该主动表面之上,其中该焊罩层具有至少一开口,且该开口系暴露出该无铅预焊块;填充一无铅焊料于该开口之内,其中该无铅焊料之组成成分系异于该无铅预焊块之组成成分;进行一回焊步骤,使得该无铅预焊块与该无铅焊料相熔合之后,而形成该无铅焊料凸块;以及移除该焊罩层。16.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅预焊块之材质主要包括单一金属及合金金属二者择一。17.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅焊料之材质主要包括单一金属及合金金属二者择一。18.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅焊料凸块之材质系由一N元合金金属所组成,而N为大于等于二之自然数。19.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅预焊块之材质系选自于由锡、金、银、铜、镁、铋、锑、铟、锌、该等之组合及该等之合金所组成族群中的一种材质。20.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅焊料之材质系选自于由锡、金、银、铜、镁、铋、锑、铟、锌、该等之组合及该等之合金所组成族群中的一种材质。21.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅预焊块及该无铅焊料二者择一之材质的组成成分包括锡。22.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中该无铅焊料包括焊料粉末及焊料胶二者择一。23.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中形成图案化之该焊罩层的方法包括印刷。24.如申请专利范围第15项所述之无铅焊料凸块制程,其中形成图案化之该焊罩层的方法包括全面涂布一焊罩材料于该晶圆上,接着在该焊罩材料上形成该开口。25.如申请专利范围第24项所述之无铅焊料凸块制程,其中形成该开口的方法包括感光成孔。图式简单说明:第1-6图为本发明之较佳实施例之一种无铅焊料凸块的流程剖示图。 |
