| 摘要 |
적어도 기재층, 접착층, 금속층 및 실란트층이 순차적으로 적층된 필름형의 적층체를 포함하는 전지용 포장 재료에 있어서, 성형시에 크랙이나 핀 홀이 발생하기 어렵고, 우수한 성형성을 갖는 기술을 제공한다. 적어도 기재층, 접착층, 금속층 및 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체를 포함하고, 상기 금속층이, 압연 방향에 대하여 평행 방향의 인장 시험을 행했을 때의 0.2％ 내력이 55 내지 140N/㎟인 알루미늄박이고, 상기 기재층과 상기 금속층의 두께의 비(기재층의 두께:금속층의 두께)가 1:1 내지 1:3의 범위에 있는 것을 특징으로 하는, 전지용 포장 재료이다. |
