发明名称 金属化フィルムコンデンサ
摘要 金属化フィルムコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の端面に設けられたメタリコン電極と、メタリコン電極に接続された接続端子とを備える。コンデンサ素子は、誘電体フィルムと、誘電体フィルムを介して互いに対向するように配置された金属膜電極とを有する。メタリコン電極は金属膜電極に接続されている。メタリコン電極と接続端子との間の剥離強度は、メタリコン電極とコンデンサ素子の端面との間の剥離強度よりも低い。この金属化フィルムコンデンサはコンデンサ素子がショート不良を起こした場合であってもオープンとなる。
申请公布号 JPWO2014061213(A1) 申请公布日期 2016.09.05
申请号 JP20140541920 申请日期 2013.10.01
申请人 パナソニックIPマネジメント株式会社 发明人 竹岡 宏樹;永田 喜也
分类号 H01G4/015;H01G2/10;H01G4/18 主分类号 H01G4/015
代理机构 代理人
主权项
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