发明名称 电子产品用主机壳体结构
摘要 一种电子产品用主机壳体结构系至少包含由机壳及板体所组成,其主要系利用将该板体直接组装于该机壳上以完全包覆该机壳之上表面而形成一容置空间,无需使用主机上壳即可完成电子产品之整体主机壳体结构,可使主机壳体之厚度变薄之际仍可维持其强度,俾使电子产品用主机壳体结构之体积得以小型化。
申请公布号 TW564003 申请公布日期 2003.11.21
申请号 TW091216834 申请日期 2002.10.22
申请人 英业达股份有限公司 发明人 宋松明
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路八十号六楼
主权项 1.一种电子产品用之主机壳体结构,系包括:一机壳,具有一开口以及一容置空间;复数板体,系可分别组装至该机壳之开口,使至少一设置于该容置空间中之输入模组得外露出该机壳,以供使用者操作该输入模组。2.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该复数板体上复可开设有得容置输入模组之开口。3.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为键盘。4.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为触控板。5.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为手写板。6.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为快速键。7.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该复数板体与该机壳系以卡接之结构者而组接。8.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该复数板体与该机壳系以扣接之结构者而组接。9.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该复数板体与该机壳系以螺接之结构者而组接。10.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系笔记型电脑。11.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系掌上型电脑。12.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系电子辞典。13.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系个人数位助理(PDA)。14.如申请专利范围第1项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系电子游戏机。15.一种电子产品用之主机壳体结构,系包括:一机壳,具有一开口以及一容置空间;复数板体,系可分别组装至该机壳之开口,其上开设有得容置输入模组之开口,使至少一设置于该容置空间中之输入模组得外露出该机壳,以供使用者操作该输入模组。16.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为键盘。17.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为键盘。18.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为触控板。19.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为手写板。20.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该输入模组系为快速键。21.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该复数板体与该机壳系以卡接之结构者而组接。22.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该复数板体与该机壳系以扣接之结构者而组接。23.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该复数板体与该机壳系以螺接之结构者而组接。24.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系笔记型电脑。25.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系掌上型电脑26.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系电子辞典。27.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系个人数位助理(PDA)。28.如申请专利范围第15项所述之电子产品用之主机壳体结构,其中,该电子产品系电子游戏机。图式简单说明:第1图系习用笔记型电脑之主机壳体结构之分解图;第2图系习用笔记型电脑之主机壳体结构之立体图;第3图系本创作主机壳体结构之分解图;以及第4图系本创作主机壳体结构组装后之立体图。
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