| 发明名称 |
A EJECTING APPARATUS OF INJECTION MOLD |
| 摘要 |
본 발명에 따른 사출금형의 취출장치는, 제1 금형에 위치되어 상기 제1 금형과 제2 금형 사이에서 사출성형된 성형물을 취출하는 밀핀과, 상기 밀핀이 장착된 밀판과, 상기 밀판에 지지되어 취출거리를 확보하는 리턴핀과, 상기 밀판을 탄성지지하는 제1 탄성부재 및 상기 리턴핀을 탄성지지하는 제2 탄성부재를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160125231(A) |
申请公布日期 |
2016.10.31 |
| 申请号 |
KR20150056141 |
申请日期 |
2015.04.21 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
LEE, JONG GILL;CHOI, WON YOUNG;KIM, HYUNG CHEOL |
| 分类号 |
B29C45/40 |
主分类号 |
B29C45/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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