| 发明名称 |
METHOD FOR HEAT-TREATING SILICON WAFER AND SILICON WAFER |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10326790(A) |
申请公布日期 |
1998.12.08 |
| 申请号 |
JP19980082606 |
申请日期 |
1998.03.13 |
| 申请人 |
SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD |
发明人 |
KOBAYASHI NORIHIRO;OKA TETSUSHI;ABE TAKAO |
| 分类号 |
C30B29/06;H01L21/02;H01L21/26;H01L21/316;H01L21/322;H01L21/324;(IPC1-7):H01L21/324 |
主分类号 |
C30B29/06 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
