| 发明名称 |
INSULATING RESIN COMPOSITION AND COVERLAY FILM PRODUCED THEREWITH |
| 摘要 |
본 발명은 접착제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지, 활성 에스터계 경화제, 경화 촉진제 및 히드록시기 함량 15몰% 이하의 폴리비닐부티랄계 수지를 포함함으로써, 저유전율을 가지며 굴곡성이 우수하여 이에, 연성 인쇄 회로 기판의 회로 보호용 커버레이 필름의 제조에 사용될 수 있는 접착제 조성물에 관한 것이다. |
| 申请公布号 |
KR20160117959(A) |
申请公布日期 |
2016.10.11 |
| 申请号 |
KR20150046092 |
申请日期 |
2015.04.01 |
| 申请人 |
SK INNOVATION CO., LTD. |
发明人 |
LEE, YONG SEOK;JO, YUN JEONG |
| 分类号 |
C09J163/00;C09J7/02;C09J11/06 |
主分类号 |
C09J163/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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