发明名称 多功能耦合器
摘要 一种多功能耦合器,它涉及耦合器技术领域。它由外壳、耦合直棒、耦合弯棒、电阻、调试块构成,所述的外壳腔体内设置有耦合直棒、耦合弯棒,耦合直棒的两端均可通过外壳与外部连接,耦合弯棒的一端可通过外壳与外部连接,另一端与电阻连接。本发明采用了耦合带线四级设计,不但能够满足一般柱状耦合器对于覆盖带宽的要求,而且降低了生产过程中的加工要求精度和装配要求以及生产成本。
申请公布号 CN106067582A 申请公布日期 2016.11.02
申请号 CN201610337654.2 申请日期 2016.05.22
申请人 合肥亿信工程材料科技有限公司 发明人 胡德平
分类号 H01P5/18(2006.01)I 主分类号 H01P5/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种多功能耦合器,它由外壳(1)、耦合直棒(2)、耦合弯棒(3)、电阻(4)、调试块(5)构成,所述的外壳(1)腔体内设置有耦合直棒(2)、耦合弯棒(3),耦合直棒(2)的两端均可通过外壳(1)与外部连接,耦合弯棒(3)的一端可通过外壳(1)与外部连接,另一端与电阻(4)连接,其特征在于,所述的耦合直棒(2)、耦合弯棒(3)上分别各设置一个调试块(5)。
地址 230000 安徽省合肥市肥西县花岗镇工业聚集区