发明名称 | 多功能耦合器 | ||
摘要 | 一种多功能耦合器,它涉及耦合器技术领域。它由外壳、耦合直棒、耦合弯棒、电阻、调试块构成,所述的外壳腔体内设置有耦合直棒、耦合弯棒,耦合直棒的两端均可通过外壳与外部连接,耦合弯棒的一端可通过外壳与外部连接,另一端与电阻连接。本发明采用了耦合带线四级设计,不但能够满足一般柱状耦合器对于覆盖带宽的要求,而且降低了生产过程中的加工要求精度和装配要求以及生产成本。 | ||
申请公布号 | CN106067582A | 申请公布日期 | 2016.11.02 |
申请号 | CN201610337654.2 | 申请日期 | 2016.05.22 |
申请人 | 合肥亿信工程材料科技有限公司 | 发明人 | 胡德平 |
分类号 | H01P5/18(2006.01)I | 主分类号 | H01P5/18(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种多功能耦合器,它由外壳(1)、耦合直棒(2)、耦合弯棒(3)、电阻(4)、调试块(5)构成,所述的外壳(1)腔体内设置有耦合直棒(2)、耦合弯棒(3),耦合直棒(2)的两端均可通过外壳(1)与外部连接,耦合弯棒(3)的一端可通过外壳(1)与外部连接,另一端与电阻(4)连接,其特征在于,所述的耦合直棒(2)、耦合弯棒(3)上分别各设置一个调试块(5)。 | ||
地址 | 230000 安徽省合肥市肥西县花岗镇工业聚集区 |