| 发明名称 | 发光二极管封装结构与其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包含有硅质载板、多个凹杯结构，位于硅质载板的上表面、多个导电图案，设置于硅质载板的上表面、多个发光二极管，分别设置于各凹杯结构内，以及多条导线，电性连接发光二极管与导电图案，且发光二极管通过导线与导电图案以串联方式电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101261982A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200710085878.X | 申请日期 | 2007.03.08 |
| 申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 林弘毅;张宏达 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1. 一种具有硅质载板的发光二极管封装结构，包含有：硅质载板；多个凹杯结构，位于该硅质载板的上表面；多个导电图案，设置于该硅质载板的上表面；多个发光二极管，分别设置于各该凹杯结构内；以及多条导线，电性连接这些发光二极管与这些导电图案，且这些发光二极管通过这些导线与这些导电图案以串联方式电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||