红外线感测器封装

摘要

一种红外线感测器封装包括一介电支撑体，介电支撑体系由一塑胶材质所构成，介电支撑体具有一感测器装配区域及一晶片装配区域，一焦电元件适于固定在感测器装配区域上，一晶片适于固定在晶片装配区域上，晶片系处理从焦电元件所输出之讯号。利用灌模的方式使介电支撑体包覆金属导体，而形成一体的结构，金属导体包括多个感测器导体及输出入导体，感测器导体系用以电性连接焦电元件及晶片，输出入导体系用以电性连接晶片及输出入针脚。利用灌模的方式形成介电支撑体可以包覆感测器导体及输出入导体，藉以形成一体的结构。