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发明名称 METHOD OF PRODUCING MICRO-ELECTRICAL CONDUITS
摘要 <p>The present invention provides a method of forming a fluid-tight electrical conduit through a high aspect ratio hole, the method comprising sintering a via ink to form the electrical conduit and to seal the hole.</p>
申请公布号 WO9639260(A1) 申请公布日期 1996.12.12
申请号 WO1995US14587 申请日期 1995.11.09
申请人 DAVID SARNOFF RESEARCH CENTER, INC. 发明人 THALER, BARRY, J.;QUINN, ROBERT, LEON;BRAUN, PAUL, L.;ZANZUCCHI, PETER, J.;BURTON, CHARLOTTE, A.;MCBRIDE, STERLING, E.;DEMERS, ROBERT, R.
分类号 C04B38/06;B01F5/06;B01F13/00;B01J4/02;B01J19/00;B01L3/00;B81B3/00;B81C1/00;C40B40/06;C40B60/14;F04B19/00;F04F99/00;H02N11/00;(IPC1-7):B05D1/00 主分类号 C04B38/06
代理机构 代理人
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