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Bonddraht zur Verwendung in einem Wedge-Wedge-Ultraschall-Drahtbondverfahren zur Kontaktierung eines Halbleiterelementes, mit einem metallischen Drahtkern (1) mit höherer Härte und hoher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit und eine den Drahtkern umhüllende, metallische Beschichtung (2) mit niedrigerer Härte. |
