发明名称 嵌段共聚物及其组合物、以及由此构成的薄膜
摘要 本发明提供了能制得既可以保持良好的低温收缩性、自然收缩性又较少的热收缩性(多层)薄膜的嵌段共聚物及其共聚物组合物,以及含有该嵌段共聚物的热收缩性(多层)薄膜。通过使用以动态粘弹性测定所得之损失正切值与温度的关系满足特定条件的由乙烯基芳烃和共轭二烯烃形成的嵌段共聚物及其共聚物组合物为必须成分的组合物,能够获得既可以保持良好的低温收缩性、自然收缩性又较少的热收缩性(多层)薄膜。
申请公布号 CN1211409C 申请公布日期 2005.07.20
申请号 CN01818104.X 申请日期 2001.11.09
申请人 电气化学工业株式会社 发明人 松井正光;渡部秀树;吉田准;星野久和
分类号 C08F297/04;C08L53/02;C08L33/06;C08J5/18;B32B27/00 主分类号 C08F297/04
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 胡烨
主权项 1.嵌段共聚物(A),由乙烯基芳烃和共轭二烯烃构成,其特征在于,所述嵌段共聚物(A)的分子结构用下列通式表示,其重量平均分子量为100,000~300,000,且满足(a)~(c)的条件: X-(Y-X)n…………n是1以上的整数,(a)X是包含1种或2种以上乙烯基芳烃组成的链的嵌段,(b)Y是重量平均分子量为40,000~250,000、至少包含1个由分别1种或2种以上的共轭二烯烃和乙烯基芳烃构成的无规共聚物链段的嵌段,(c)对嵌段共聚物进行臭氧分解处理而得到的乙烯基芳烃组成的聚合物混合物的分子量分布进行测定时,显示最大峰值的聚合物成分的重量平均分子量(Mw’)和处理前的嵌段共聚物的重量平均分子量(Mw)之间的关系为0.1≤Mw’/Mw≤0.4;动态粘弹性测定所得之损失正切值与温度的关系满足以下条件:(1)在60~110℃的温度范围内具有至少一个极大值,(2)从取得该极大值的最低温度起低10℃的温度时的损失正切值在最大极大值的40%以下,(3)从该最低温度起低30℃的温度时的损失正切值在最大极大值的10%以下。
地址 日本东京