| 发明名称 | 制造电路板的方法及电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了制造电路板的方法和电路板。该方法包括：在半导体衬底中形成多个第一孔，每个第一孔朝着半导体衬底的前表面开口；用绝缘层填充多个第一孔的底侧；用第一导电层填充在底侧填充有绝缘层的第一孔；从后表面研磨半导体衬底，直到填充在多个第一孔中的相应绝缘层被暴露出来为止；以及在每个暴露的绝缘层中形成延伸到第一导电层的第二孔，并且通过用第二导电层填充每个第二孔来形成与第一导电层连接的第二导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN101261947A | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200810085510.8 | 申请日期 | 2008.03.10 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 中村卓矢 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/482(2006.01);H01L23/52(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 董方源 |
| 主权项 | 1.一种制造电路板的方法，包括：在半导体衬底中形成多个第一孔，所述多个第一孔的每一个朝着所述半导体衬底的前表面开口；用绝缘层填充所述多个第一孔的底侧；用第一导电层填充在底侧填充有所述绝缘层的所述第一孔；从后表面研磨所述半导体衬底，直到填充在所述多个第一孔中的相应绝缘层被暴露出来为止；以及在所述暴露的绝缘层的每一个中形成延伸到所述第一导电层的第二孔，并且通过用第二导电层填充每个第二孔来形成与所述第一导电层连接的所述第二导电层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||