| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Chipmodul für ein RFID-System mit einem bahn- oder bogenförmigen Trägermaterial (4), auf dessen Oberseite eine Koppelantenne (2) und einen mit der Koppelantenne (2) elektrisch, insbesondere galvanisch, verbundener RFID-Chip (3) angeordnet ist und das auf seiner Unterseite mit einer Haftkleberschicht (9) versehen ist. Die Koppelantenne (2) besteht aus einer Aluminiumschicht (7) mit einer Dicke von 1 µm-20 µm, insbesondere von 3 µm-12 µm.</p> |
