| 发明名称 | 填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种填充用组合物，该组合物含有聚合物、平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺和锌类化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN101657494A | 申请公布日期 | 2010.02.24 |
| 申请号 | CN200880012020.3 | 申请日期 | 2008.09.11 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 宇井丈裕 |
| 分类号 | C08J9/10(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 1.一种填充用发泡组合物，其特征在于，含有聚合物、平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺和锌类化合物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||