发明名称 |
Method of soldening components to a carrier foil |
摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten von Bauelementen auf einer Trägerfolie, bei dem heißes Gas auf die Unterseite der Trägerfolie geleitet wird. Vor allem in der SMD-Technik sind geeignete Lötverfahren erforderlich, mit denen Bauelemente in großer Stückzahl auf einer Trägerfolie zerstörungsfrei für das Bauelement selbst und die Trägerfolie gelötet werden können. Erfindungsgemäß wird dazu das heiße Gas mittels einer Düse auf eine Lötstelle gerichtet und diese so lange erwärmt, bis vom Heißgasstrahl erwärmtes Lot auf der Oberfläche der Trägerfolie schmilzt. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP0756442(A2) |
申请公布日期 |
1997.01.29 |
申请号 |
EP19960202054 |
申请日期 |
1996.07.19 |
申请人 |
PHILIPS PATENTVERWALTUNG GMBH;KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. |
发明人 |
BACKER, HEIKO;WENDT, REINHARD |
分类号 |
B23K31/02;B23K1/012;H05K1/00;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34;B23K1/008 |
主分类号 |
B23K31/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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