| 摘要 |
本发明揭示一种包含一第一基板之半导体装置，该第一基板具有一用于安装一电子元件之第一表面及一大体上平行于该第一表面之第二表面。该第一基板包含一用于安装该电子元件之第一区域；一包含复数个通信单元之第二区域，该复数个通信单元用于传输讯号至一第二基板并自该第二基板接收讯号；安置于该第一区域或该第二区域上之输入输出电路，该等输入输出电路对应于该等第一通信单元；及一控制电路，其用于控制至安置于该第一基板之第一或第二区域上的输入输出电路之输入及来自该等输入输出电路之输出。每一该等输入输出电路包含一输出电路，其用于将一讯号输出至该第二基板之一对应于该第一通信单元之第二通信单元；及一输入单元，其用于接收一自该对应第二通信单元发送之讯号。 |
